Toth, F.; Wiesinger, A.; Cordill, M. J.; Marx, V. M.; Rammerstorfer, F. G.: Computational simulation of cracking and buckling of thin metallic films on polymer substrate under tensile loading. "Mechanical Issues for Flexible Electronics" Flex Workshop, Erich Schmid Institut, Leoben, Leoben, Austria (2014)
Alexander von Humboldt-Stiftung ehrt Professor Bin Wang und fördert seine Zusammenarbeit mit dem Düsseldorfer Max-Planck-Institut für Nachhaltige Materialien