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Zeitschriftenartikel (1)

  1. 1.
    Zeitschriftenartikel
    Du, C.; Soler, R.; Völker, B.; Matoy, K.; Zechner, J.; Langer, G.; Reisinger, M.; Todt, J.; Kirchlechner, C.; Dehm, G.: Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior. Materialia 8, 100503 (2019)

Vortrag (1)

  1. 2.
    Vortrag
    Du, C.; Soler, R.; Matoy, K.; Zechner, J.; Langer, G.; Kirchlechner, C.; Dehm, G.: Pathways for reliable lead-free solder joints: micro-fracture properties of Au-Sn based solder. European solid mechanics conference (ESMC) 2018, Bologna, Italy (2018)
 
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